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- 2024-08-26英飛凌采用測量方法進行 GaN 和 SiC 開發
英飛凌科技致力于通過實施針對功率半導體和寬帶隙 (WBG) 半導體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導體行業的領先地位。
- 2024-08-22工業和汽車需求放緩 ST 下調了 2024 年展望
意法半導體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
- 2024-08-21長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲技術公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術將對半導體產業發展產生更大的影響，因為封裝是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團的下一代電動汽車提供動力
onsemi （納斯達克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團簽署了一項多年期協議，成為完整電源箱解決方案的主要供應商，作為用于可擴展系統平臺（SSP）的
- 2024-08-09NXP業績不佳引發對2H24汽車芯片需求的質疑
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價下跌 9%，拖累其他汽車半導體公司走低，因其令人失望的季度營收預期引發了
- 2024-08-08世界先進公司和恩智浦半導體宣布成立合資公司
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing
- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據主導地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導體行業中都引起了極大的關注和整合。它標志著先進封裝材料選擇的重大轉變，與有機和陶瓷材料相比具有多種優勢。與多年來一直是主流技術的有機
- 2024-08-06中國臺灣太陽能產業因土地短缺而陷入困境
中國臺灣的太陽能產業雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對太陽能發電系統開發的持續鼓勵，行業仍有巨大發展潛力。在中國臺灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產以轉向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術升級到更先進的 2 納米工藝。這一轉變最初定于 2026 年開業，旨在增強三星與臺積
- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應增長引領行業
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續擴大產能，增加生產項目。預計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預計產能同比增長13%。預計這種擴張將推動NAND閃存市場
